高精密LOGO激光切割機

設備特點：適用于非金屬材料切割精加工（全切開料，精準半切），切割精度高（±0.03mm），邊緣光滑。主要配置采用美國進口金屬封裝射頻CO2激光器，性能穩定，使用壽命長。使用該款設備故障率非常低，基本3-5年不用維護，有利工廠恒定生產需要。大量應用以下行業：PET,LOGO切割，納米銀膜切割，電鍍膜切割，CCD視覺定位手機前后蓋膜切割,3D熱彎曲屏防爆膜切割，9H玻璃纖維膜切割,,防窺膜偏光片切割，TUP膜半斷無痕切割,有機玻璃PC復合材料開料切割，偏光片材切割，,裸眼3D光柵膜激光切割，大尺寸0CA,ITO膜切割,功能片切割,PT觸摸屏切割，鏡頭保護膜切割，PDLC智能調光膜切割、高分子透明導電膜切割、大尺寸柔性屏、觸摸屏PET激光切割。系統參數：型號DH-680XG有效工作幅面680x680mm激光功率30W/60W激光發生器美國原裝金屬射頻激光器、風冷聚焦鏡美國原裝貳陸鏡片傳動機構日本THK絲杠模組運動控制日本松下400W伺服控制系統功率控制數位式功率控制，可由0.1～100%無。 詳細介紹>>